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万物互联,红外助力 | 高德智感热成像让物联网多一度感知!

发布时间 2021-10-27

物联网是世界经济发展的新引擎。
众所周知,互联网将人与人联系了起来,而物联网在计算机互联网的基础上,利用红外感知、射频识别、无线数据通信等技术构造了一个覆盖万事万物的物联网。当前,红外传感器已经有很多成熟的应用领域,它通过采集“热”信息,为物联网提供多一度感知——温度与图像感知。


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▲第十六届国际物联网展

10月25日,为期三天的第十六届IOTE国际物联网展在深圳会展中心(福田)圆满结束。高德智感作为以红外传感技术为核心的高新技术企业受邀参与了本次展会,并携科技新品、前沿技术盛装亮相。

火爆现场,人潮如织
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▲高德智感展台现场

高德智感多年来一直积极探索红外与AI、IOT结合的创新应用市场,特别是推出TIMO系列晶圆级微型红外模组,实现了低成本、小型化、低功耗及批产交付,为智慧养老、智能家居、智慧酒店、智能楼宇、智能辅助驾驶等创新领域的合作提供了强有力的红外芯片及算法支撑。

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同时,现场还展示了手持类、消费级红外测温产品,吸引了各行各业领导、专家莅临现场观摩、体验。


前沿科技,精彩亮相

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TIMO系列晶圆级红外模组

高德智感TIMO系列集成晶圆级光学镜头、晶圆级封装探测器、微动电磁阀快门,可以精准获取目标区域或目标点的温度数据和热量分布。


拥有多种特点:

✔低成本快速集成 

▶最小晶圆级红外模组

DVP图像接口,兼容全系列嵌入式平台

类似可见光模组,可直接集成

完善的SDK技术开发包


✔延长整机续航时间

低功耗设计,最低低至9mW


超微型机身结构,超低成本支出,可轻松集成到各种对成本,尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。


目前,高德智感的红外产品已被广泛应用于体温筛查、工业测温、安防监控、消防救援、户外运动、无人机、辅助驾驶等十余个领域。

随着红外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生产的实现,高德智感将不断拓展红外传感器在物联网中的更多应用,通过“热”数据,更好地服务经济、社会发展。


✔低成本快速集成 
最小晶圆级红外模组
DVP图像接口,兼容全系列嵌入式平台
类似可见光模组,直接集成
完善的SDK技术开发包

vs

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