在电子产品行业PCBA电路板检测是非常重要的环节，关乎产品研发设计、质量控制、功能使用，红外热成像仪直观呈现其“热缺陷+整体温度分布”已成为PCBA无损检测的最佳工具。
PCBA电路板集成度高、体积小、结构复杂，微小的元器件发生故障后，采用传统的人工和接触式诊断往往需要丰富的经验，且费时费力，但有了红外热成像仪，这些都逃不过它的法眼。
非接触式精准测温，直观呈现电路板热缺陷位置
电子元器件在正常工作状态下会有固定的热量值范围，但当其发生短路、断路、损坏、性能不良等故障后，会造成其工作温度发生异常。红外热像仪可非接触、精准检测电路板工作温度，发现微小元器件的热缺陷，并直观呈现在热像图中。
通过PC230红外热像仪，准确发现、定位该电路板故障位置（
3.5cmx3.5cm电路板，元器件温度已达到63.1℃）
具体来说，当元器件发生短路时，其通过电流更大，发热量上升，温度较正常范围更高，其在红外热像图中表现为明显温度异常；断路或者接触不良时，通过元器件的电流值几乎为零，此时，对应元器件的温度较正常工作时更低，也能够明显地显示在热像图中。
上图中，人眼无法看出电路板异常，但有了红外热像仪的帮助，可高效、直观地判断出电路板的故障位置，故障检出率更高，辅助工程师分析处置。
呈现PCBA电路板整体温度分布，用以优化研发设计，降低故障率
高德智感红外热像仪
参与某仪器仪表公司PCBA整体温度检测
在研发制造和装配的不同阶段，工程师会对电路板进行多次测试检测。通过热像仪可获得电路板整体温度分布，定位热负荷区域，评估散热效果、热设计是否合理，用以优化元器件排列布局，从而达到平衡大功率器件热负载，降低电路的温升，减少器件及设备的故障率。
对封装前的LED芯片进行温度管控
对热设计要求高的LED芯片在封装前都需要进行严格的温度管控，使用红外热成像仪可以避免封装后的芯片出现温度异常，降低废品率，提升品质管理能力。
选配微距镜头，看见更微小的元器件温度
使用PC230+微距镜头拍摄PCBA
微小的元器件温度也清晰易见
近期，高德智感发布了一款256x192红外分辨率的PC230工具型红外热像仪，搭配微距镜头使用，可对0402电阻电容等微小的元器件进行温度检测，看见每个元器件温度情况，在PCBA行业应用优势显著，相比高端机型毫不逊色，千元级热像仪性价比极高。
灵敏度高，发现潜在隐患
电路板集成度高，微小的温度变化可能会影响其正常运行，红外热成像仪拥有极其敏感的温度感知能力，如PS高性能红外热成像仪最小可感知0.03℃的温差变化，能检测出电路板上各部位细微温差，发现潜在隐患，同时还可检测全画幅近80万个温度点。
添加分析对象，重点关注重点元器件
此外通过添加分析对象，还可对重点的元器件/区域进行持续关注，利用温升曲线，实时掌握其温度状态，并做提前预判。
产品推荐
PS系列 高性能红外热像仪
•0.4秒一键智能自动对焦
•可见光1300万像素
•最小成像距离0.15m/0.3m
•微距/广角/中长焦/长焦等多款选配镜头
PC系列 工具型红外热成像仪
•256x192晶圆级红外模组，成像清晰
•续航16H，2.5H快充
•最小成像距离0.3m
•搭配微距镜头用于PCBA检测，性价比高
